發(fā)布時(shí)間：2017-05-26
1．鉻層發(fā)花或發(fā)霧
造成鉻層發(fā)花或發(fā)霧的原因很多，其中大多是底鍍層或其他外部原因引起的。如鍍鎳液中糖精太多；鎳層拋光時(shí)的線速度；拋光過(guò)的零件鍍鉻前表面有油或有拋光膏；鍍鎳出槽時(shí)形成雙性電極；鍍鉻時(shí)掛具彈得不緊；銅錫合金底層中錫含量太高；鍍鉻時(shí)的溫度太高；鍍鉻電源波形有問(wèn)題或鍍鉻液中氯離子過(guò)多等。
分析故障時(shí)，可以取一批在其他鍍鉻液中套鉻沒(méi)有出現(xiàn)發(fā)花或發(fā)霧的零件浸入有故障的鍍鉻液中試鍍，假使本單位沒(méi)有其他鍍鉻液，可以將剛鍍好的光亮鍍鎳(未經(jīng)拋光)的零件，放在新配制的5％(重量)硫酸中浸2 min，進(jìn)行充分的活化后直接套鉻。假如這樣套鉻所得的鉻層良好，不出現(xiàn)發(fā)花或發(fā)霧現(xiàn)象，那么故障起源于鍍鉻以前，與鍍鉻液及鍍鉻電源無(wú)關(guān)。如果起源于鍍鉻以前，就要根據(jù)各單位的具體情況采取不同的措施。如采用光亮鍍鎳直接套鉻時(shí)，應(yīng)檢查鍍鎳液中糖精是否太多；鍍好光亮鎳出槽時(shí)是否有雙性電極現(xiàn)象，亮鎳出槽到鍍鉻相隔的時(shí)間是否過(guò)長(zhǎng)和鍍鉻前的硫酸活化液濃度是否太稀或過(guò)高。鍍鎳液中糖精太多造成鉻層發(fā)花的現(xiàn)象，一般在零件的尖端和邊緣較明顯。這時(shí)可用電解的方法糾正n雙性電極引起的鉻層發(fā)花，有規(guī)則地出現(xiàn)在零件的一個(gè)側(cè)面(即靠近鍍鎳出槽時(shí)另一陰極的側(cè)面)。這時(shí)要在鍍鎳出槽時(shí)關(guān)掉電源或把電流調(diào)至較小時(shí)取出零件，或者同時(shí)取出陰極上所有的零件進(jìn)行檢查和糾正。零件鍍好亮鎳出槽到鍍鉻的時(shí)間相隔在2min之內(nèi)，一般可以不必進(jìn)行硫酸活化而直接套鉻，若時(shí)間間隔在2min以上，那么較好用3％～5％的硫酸活化后套鉻。如果對(duì)活化液的濃度有懷疑時(shí)，可以按分析進(jìn)行調(diào)整或更換新液。
假如是零件鍍暗鎳或半亮鎳拋光后套鉻，特別要注意拋光輪的大小和零件拋光后的除油和活化。由于鎳層容易鈍化所以拋光時(shí)拋光輪太大、轉(zhuǎn)速太快或操作者拋光時(shí)把零件壓在拋光輪上的力量較大，都將使鎳層在拋光時(shí)溫度升高而鈍化。在鈍化的鎳層上套鉻，會(huì)出現(xiàn)發(fā)花的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象夏天更容易出現(xiàn)。
拋光后的零件，必須經(jīng)過(guò)除油和活化。假如零件表面的油或拋光膏未徹底除去，則零件所鍍的鉻層是霧狀的。如果活化液濃度太稀，鎳層不能充分活化，從而導(dǎo)致類似在鈍化的鎳層上套鉻一樣，出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象；如果活化液的濃度太高，對(duì)鎳層就沒(méi)有活化的能力，且使其氧化，所以濃度過(guò)高的硫酸活化液也會(huì)使套鉻發(fā)花。假如活化液的濃度太高，可按分析進(jìn)行調(diào)整。
若是零件鍍銅錫合金拋光后套鉻，除了應(yīng)檢查拋光后的除油和活化外，還應(yīng)檢查銅錫合金鍍層中錫含量是否過(guò)高。因?yàn)殄a含量高于1 5％．則用一般的方法套鉻會(huì)產(chǎn)生發(fā)花現(xiàn)象。檢查和糾正的方法是將拋光除油后的銅錫合金鍍件，放在5％HF溶液中浸0.5min～lmin進(jìn)行活化后套鉻，或者在鍍鉻前，把銅錫合金鍍件放在氰化物鍍銅液中閃鍍10s左右的氰化銅后進(jìn)行套鉻。
假如故障起源于鍍鉻過(guò)程中，則先檢查鍍液溫度、工夾具是否彈緊以及電鍍電源的波形。鍍鉻的電流波形，一般以采用純直流、三相全波或六相雙反星形的電源為好。如果三相全波整流器壞了一相，就會(huì)使鍍鉻出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。
倘若經(jīng)過(guò)檢查，上述幾方面都沒(méi)有問(wèn)題，那么可能是鍍鉻液中氯離子過(guò)多，可進(jìn)行電解除氯處理。
2.鍍鉻深鍍能力差，零件的深凹處鍍不上鉻層
造成這類故障的原因也很多，如毛坯的粗糙度較高或底鍍層比較粗糙；光亮鍍鎳的溫度太高或pH值太高，鍍鎳液中有保險(xiǎn)粉之類的含硫物質(zhì)；鎳層在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；鍍鉻的陽(yáng)極導(dǎo)電不良或掛具接觸不好；鍍鉻液中鉻酸含量太低或硫酸含量太高；三價(jià)鉻過(guò)多或異金屬雜質(zhì)過(guò)多和鍍鉻液中有硝酸根存在等。假如故障起源于鍍鉻以前，則應(yīng)仔細(xì)檢查毛坯的粗糙度和底鍍層是否粗糙。如果鍍鎳以前用焦磷酸鹽鍍銅或氰化鍍銅打底的零件，往往由于底鍍層比較粗糙，一方面由于氫在粗糙表面上的過(guò)電位較小，容易析氫而排斥鉻的沉積，另一方面粗糙表面的比表面積較大，導(dǎo)致鍍鉻時(shí)低電流密度處的電流密度太小而不能沉積鉻。這可以通過(guò)降低毛坯的粗糙度以及跳越掉焦磷酸鹽鍍銅或氰化鍍銅后進(jìn)行試驗(yàn)，查出故障的起源后進(jìn)行糾正。
倘若故障起源于鍍鉻過(guò)程中，應(yīng)先檢查掛具的接觸和陽(yáng)極的表面狀況，若陽(yáng)極表面為黃色，那就是陽(yáng)極上已形成了導(dǎo)電不良的鉻酸鉛，這時(shí)應(yīng)取出陽(yáng)極，用鋼絲刷刷去黃色的鉻酸鉛后，在通電的情況下重新掛人鍍槽，防止再生成鉻酸鉛。如果陽(yáng)極表面為褐色，則陽(yáng)極導(dǎo)電良好。若陽(yáng)極導(dǎo)電都很好，那就按分析或角形陰極試驗(yàn)，來(lái)調(diào)整Cr03與H2S04的比值。如果調(diào)整比值后故障仍然存在，則可能是NO3-或三價(jià)鉻及異金屬雜質(zhì)過(guò)多的影響。由于NO3-的影響，不但深鍍能力差，鉻層還會(huì)失去光澤，呈現(xiàn)灰白色．或暗灰色的外觀，而三價(jià)鉻及異金屬雜質(zhì)過(guò)多一般不影響鉻層的外觀，所以從現(xiàn)象上也能區(qū)別。另外還可以用大陽(yáng)極面積和小陰極面積電解一段時(shí)間后觀察現(xiàn)象。通過(guò)試驗(yàn)和觀察，查出故障原因后進(jìn)行糾正。
3．鉻層的光亮度差，容易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象
這類故障多數(shù)是鍍鉻過(guò)程中的內(nèi)部因素引起的。如鍍鉻液中鉻酸或硫酸含量太低；三價(jià)鉻含量太低或太高；異金屬雜質(zhì)過(guò)多；溫度太低或陰極電流密度太大，陽(yáng)極導(dǎo)電不良或鍍液中有少量NO3-存在等。根據(jù)上述所述的原因，先易后難地檢查溫度、陰極電流密度和陽(yáng)極導(dǎo)電是否良好。如果上述三方面沒(méi)有問(wèn)題，那么再檢查鍍液成分及三價(jià)鉻和異金屬雜質(zhì)的含量。如果硫酸和三價(jià)鉻含量低時(shí)，鉻層會(huì)呈現(xiàn)青藍(lán)色的外觀，而且鍍層也比較軟，有時(shí)用手指甲刻劃也能劃出印子。三價(jià)鉻和異金屬雜質(zhì)過(guò)多常使鍍液電阻增大，電鍍時(shí)槽電壓較高，有時(shí)電流不穩(wěn)定，鍍鉻液顏色變深，這些現(xiàn)象都可以供給分析故障時(shí)參考。如果通過(guò)觀察和化學(xué)分析，確定為鍍鉻液中三價(jià)鉻含量太低時(shí)，則可以向鍍鉻液中加入O.5 mL/L酒精，電解20min～30min后看看故障現(xiàn)象是否消失。如故障現(xiàn)象消失，則導(dǎo)致三價(jià)鉻含量降低的原因，可能是陽(yáng)極面積太大了，要適當(dāng)減少陽(yáng)極面積。
倘若不是上述原因，那就可能是少量NO3-的影響，這時(shí)可用電解處理進(jìn)行糾正。
4．鉻層上有明顯的裂紋
裝飾性鍍鉻常具有網(wǎng)狀裂紋，但這種裂紋肉眼不易覺(jué)察。這里所指的裂紋是肉眼能辨明的裂紋。造成這類裂紋的可能原因有：溫度太低且陰極電流密度太高，鍍鉻液中硫酸含量過(guò)高或鉻酸含量過(guò)低，氯離子含量過(guò)多或底層鎳的應(yīng)力過(guò)大等。
鉻層的裂紋通常隨著鉻酸濃度、Cr03／H2S04比值、溫度的降低和陰極電流密度的提高而變粗。所以當(dāng)鉻層產(chǎn)生明顯裂紋時(shí)，先檢查溫度、陰極電流密度、Cr03和H2S04的含量。若檢查后不是上述原因，再檢查鍍液中氯離子含量是否過(guò)多。一般講，氯離子含量過(guò)多同時(shí)會(huì)使鉻層光亮度差和出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。倘若確有這些現(xiàn)象，可以用電解除Cl一的方法電解處理一段時(shí)間，觀察鉻層的裂紋有否減輕。假如裂紋既不減輕，鉻層又很亮，那么可能是底層鎳的應(yīng)力較大，需要找出底層鎳應(yīng)力大的原因，然后進(jìn)行糾正(一般講，底層鍍鎳液中氯離子、次級(jí)光亮劑、鐵雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多，會(huì)使鎳層的應(yīng)力增大)。
